做好科技、绿色、普惠、养老、数字金融五篇大文章，是合肥集成电路产业高质量发展的重要金融支撑。集成电路作为硬核科创实体，为五大金融落地提供优质产业场景，形成产融互促良性循环，助推合肥半导体集群持续提质扩容。安徽省乃至省内主要城市相继发布半导体、集成电路产业发展规划，重点培育集成电路产业发展，积极打造以合肥为核心，以蚌埠、滁州、芜湖、铜陵、池州等城市为主体的半导体格局。

以集成电路产业为龙头的“芯屏汽合”已成为合肥现象级的产业地标，合肥已成为国内集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一，获批首批国家集成电路战略性新兴产业集群和全国首个“海峡两岸集成电路产业合作试验区”，被国家发改委和工信部列为集成电路产业重点发展城市。集聚长鑫存储、晶合集成两大制造龙头，形成经开区存储、新站代工、高新区设计的全链条集群，是国内自主DRAM与成熟特色工艺核心基地。

近年来，合肥市集成电路产业持续高速扩容、提质增效，产业集群能级稳居全省首位、全国第一梯队。截至2025年末，全市集聚集成电路相关企业超500家，全产业链从业人员突破3万人，产业发展规模与人才储备持续壮大。2025年全市集成电路产业总产值达1514亿元，超额完成原定2025年800亿元的发展目标，产业多年保持30%左右的高速增长。目前，合肥已构建起涵盖芯片设计、晶圆制造、先进封测、设备材料、公共服务平台的完整集成电路产业链。在稳固存储、显示驱动、智能家电、汽车电子四大特色芯片优势板块的基础上，重点布局宽禁带半导体赛道，形成多元协同的产业格局。全市培育集聚了长鑫存储、晶合集成、通富微电、颀中科技等一批行业龙头企业，产业核心竞争力持续凸显。科创赋能方面，合肥集成电路产业创新实力稳步提升，截至2025年末，行业累计授权专利突破8200件，拥有各类创新平台71家，其中省级以上创新平台52家，科创载体持续完善，为产业技术迭代提供坚实支撑。项目建设势头强劲，全市现有亿元以上在建产业项目76个，总投资超5200亿元，长鑫存储三期、晶合集成四期、碳化硅产业园等一批重大标杆项目加速推进、陆续投产合肥将持续做强传统特色芯片产业，重点攻坚宽禁带半导体材料、半导体核心装备、高端通用芯片等关键领域，持续完善产业生态、补齐产业链短板，全力打造全球知名的集成电路战略性新兴产业集群。

目前，长三角集成电路产业协同虽然存在以下问题：跨区域项目审批、要素流转仍存在行政壁垒，人才、资本自由流动仍有阻碍；先进制程资源竞争，各地对头部设计企业招商存在同质化竞争；跨区域知识产权共享、利益分配机制不完善。

为此，建议：

1、产业链供应链协同（供需双向配套）

上游联动沪浙：长鑫、晶合与上海新昇（硅片）、苏州瑞红（光刻胶）、宁波江丰（靶材）签订长期供货协议，构建长三角制造材料一体化供应链，降低物流与验证成本；沪浙设备企业落地合肥设服务基地，就近完成产线设备调试、备件供应。中游承接上海设计成果：上海张江设计企业将AI芯片、车载芯片、显示驱动芯片流片订单转移至合肥晶合、长鑫量产，合肥提供低成本、大规模成熟制程产能，解决上海制造产能紧张、土地成本高的痛点。下游配套江苏封测：合肥晶圆出厂后批量送至苏州、滁州封测基地完成封装测试，形成“合肥制造—苏皖封测”高效闭环；通富微电在合肥设分厂，缩短交付周期。

2、创新与产学研跨区域协同

（1） 跨区域创新联盟：长三角感存算一体化联盟、长三角集成电路产学研联盟，合肥联合上海高校、浙江设备企业联合攻关存储、车规芯片国产化；北航、中科大、复旦、上交共建微纳测试共享平台，仪器设备区域互通共享。

（2） 技术成果转化通道：建立“上海研发、合肥中试量产”转移机制，上海高校、科研院所芯片设计专利优先落地合肥产线验证，享受合肥产业转化补贴。

（3）人才双向流动：长三角集成电路人才资质互认，合肥推出专项补贴吸引上海、苏浙设计、工艺工程师；共建联合实习基地、研究生联合培养项目。

3、资本、政策、园区协同机制

产业基金联动：上海、江苏、安徽半导体产业基金开展跨区域联合投资，共同扶持长三角上下游材料、设备初创企业；合肥产投与上海张江集团合作设立跨区域芯产业子基金。政策协同互通：四省市统一集成电路检测标准、补贴互认、资质互通，跨区域项目享受异地配套政策；自贸区（安徽自贸试验区）与上海自贸区通关一体化，晶圆、材料进出口简化流程。园区共建合作：合肥高新区、新站区与上海张江、苏州工业园区共建产业飞地，上海设计企业在合肥设立量产分厂，两地税收、产值分成。

4、重点协同赛道

（1）存储协同：合肥长鑫DRAM+上海存储IP+浙江存储控制器+苏州封测，打造全国自主存储完整产业链，攻坚HBM高端存储国产替代；

（2）车载芯片协同：合肥依托新能源汽车产业，承接上海车载芯片设计，晶合代工车规级MCU、功率芯片，苏浙配套车载功率器件与封测；

（3）AI算力协同：上海AI算法/芯片设计、合肥存储+逻辑晶圆量产、浙江算力设备零部件，构建长三角AI芯片全链条。

5、长三角中长期协同发展路径

强化合肥制造核心定位，持续扩产长鑫DRAM、晶合特色工艺，承接长三角全部成熟制程、存储芯片量产需求，打造长三角唯一世界级存储制造基地；深化梯度分工：上海聚焦先进设计与前沿研发，合肥专注大规模制造，苏浙深耕封测、材料设备，杜绝重复建设12英寸产线；共建区域安全产业链：联合攻关光刻胶、靶材、半导体设备“卡脖子”环节，合肥提供产线验证场景，沪浙负责研发；统一要素市场，推动长三角集成电路人才、技术、资本、数据要素自由流通，建立统一行业标准与成果转化收益分配制度；打造“长三角芯屏汽合”示范集群：合肥制造+沪苏浙芯片+长三角终端（汽车、显示、算力），形成全球竞争力集成电路产业带。

（乐华丽，民盟合肥市科技经济委员会委员、安徽省作协会员、原安徽金融作协副秘书长，供职于杭州银行总行）

【责任编辑：吴浩】